[实用新型]一种带有夹紧功能的多晶硅切割装置有效
申请号: | 201920888993.9 | 申请日: | 2019-06-13 |
公开(公告)号: | CN211221486U | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 杨定勇 | 申请(专利权)人: | 扬州晶樱光电科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/02 | 分类号: | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 艾秀丽 |
地址: | 225600 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及多晶硅加工技术领域,且公开了一种带有夹紧功能的多晶硅切割装置,包括底座,底座的顶部固定安装有调节板。该带有夹紧功能的多晶硅切割装置,通过设置丝杆和把手,通过转动把手,可对横向夹板调节左右的距离,可对工作台上的多晶硅的左右侧进行夹持,通过设置纵向夹板和拉手,在将多晶硅的左右侧进行夹持之前,通过拉动拉手,可对纵向夹板的高度进行调节,然后将多晶硅的左右侧进行夹持,最后松开拉手,通过复位弹簧推动纵向夹板,使得纵向夹板与多晶硅接触,此时即可将多晶硅的上下方向进行夹持,该装置可对多晶硅的左右侧和上下进行夹持,可避免在对多晶硅加工时出现偏移和挪位的现象,可提高该装置的加工精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 带有 夹紧 功能 多晶 切割 装置 | ||
【主权项】:
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