[实用新型]一种快速拆装的微流控芯片适配器有效

专利信息
申请号: 201920890251.X 申请日: 2019-06-13
公开(公告)号: CN210097736U 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 梅塔格斯·加绍·艾哈迈德;张思彤;邵康洁;朱琳;王勇 申请(专利权)人: 德运康明(厦门)生物科技有限公司
主分类号: B01L9/00 分类号: B01L9/00;B01L3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361102 福建省厦门市翔*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种快速拆装的微流控芯片适配器,涉及微流控芯片技术领域。其技术要点是:其包括底板,所述底板上表面开设有放置槽,所述放置槽的底部开设有观察孔,所述放置槽底部位于观察孔的周侧开设有与芯片的进出液口位置相对应的若干安装孔,所述底板的一端铰接设置有压板,所述压板的另一端与底板卡接,所述压板的中部开设有观测孔,所述压板的卡接端设有与其铰接的压框,所述压框的另一端与底板卡接。其具拆装方便、效率高的优点。
搜索关键词: 一种 快速 拆装 微流控 芯片 适配器
【主权项】:
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