[实用新型]电路板封装器件的智能精细研磨系统有效
| 申请号： | 201920895814.4 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN211103394U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 黎雨红;陆宇;罗国旗;戴能华 | 申请（专利权）人： | 墨芯科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/00 | 分类号： | B24B41/00;B24B27/00;B24B41/06;B24B7/10;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板封装器件的智能精细研磨系统，其中，所述系统包括：输送装置，包括用于输送电路板微切片的输送带；用于提供研磨工位的研磨装置，所述研磨工位包括与所述第一加工位位置对应的粗磨工位、与所述第二加工位位置对应的精磨工位，所述研磨装置包括提供所述粗磨工位的第一研磨面及提供所述精磨工位的第二研磨面；第一取料装置，包括第一运载件及固定在所述第一运载件上的第一拾取器；第二取料装置，包括第二运载件及固定在所述第二运载件上的第二拾取器；及控制各个装置工作配合的控制器。利用本实用新型，可提高砥压研磨机的研磨效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 封装 器件 智能 精细 研磨 系统 | ||
【主权项】：
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