[实用新型]电路板有效
| 申请号： | 201920900753.6 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN209947826U | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 黄立湘;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 袁江龙 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电路板。电路板包括：埋入式芯片，埋入式芯片包括：基底；芯片，埋入到基底中，芯片包括顶面和底面，顶面和/或底面上设有连接端子；扇出端子，扇出端子与连接端子电连接，并将连接端子扇出到基底外；散热结构，与扇出端子导热连接，散热结构包括三氧化铝层以及设置在三氧化铝层两侧的金属层。因此，本申请可在芯片封装时直接在扇出端子上设置扇热结构，从而可对芯片的每个扇出端子都进行有效的散热，提高散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出 连接端子 基底 电路板 埋入式芯片 三氧化铝 散热结构 芯片 顶面 导热连接 散热效果 芯片封装 电连接 金属层 热结构 散热 底面 埋入 申请 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征在于，包括：/n埋入式芯片，所述埋入式芯片包括：/n基底；/n芯片，埋入到所述基底中，所述芯片包括顶面和底面，所述顶面和/或所述底面上设有连接端子；/n扇出端子，所述扇出端子与所述连接端子电连接，并将所述连接端子扇出到所述基底外；/n散热结构，与所述扇出端子导热连接，所述散热结构包括三氧化铝层以及设置在三氧化铝层两侧的金属层。/n
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