[实用新型]一种耐热型单面PCB电路板有效
申请号: | 201920904292.X | 申请日: | 2019-06-17 |
公开(公告)号: | CN210157459U | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 刘小跃 | 申请(专利权)人: | 辽宁玖泽科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03 |
代理公司: | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 | 代理人: | 张积峰 |
地址: | 110000 辽宁省沈阳市中国(辽宁)自由贸易试验*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种耐热型单面PCB电路板,包括PCB电路板,所述PCB电路板的顶部铺设有绿漆面,所述绿漆面顶部的两侧上开设有引风槽,所述PCB电路板由第一木浆纸层、玻璃纤维层和第二木浆纸层组成,且所述第一木浆纸层和第二木浆纸层分别设置在玻璃纤维层的上下两侧,所述第一木浆纸层与玻璃纤维层顶端面之间和第二木浆纸层与玻璃纤维层的底端面之间均设置有连接条,且所述第一木浆纸层与玻璃纤维层之间留有第一间隙,所述第二木浆纸层与玻璃纤维层之间留有第二间隙,通过在连接条上开设有多个通孔,多个通孔分别与第一间隙和第二间隙流通,实现对PCB电路板内部热量进行散热的功能,设计更加的新颖,提高其耐热性。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐热 单面 pcb 电路板 | ||
【主权项】:
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