[实用新型]一种多色LED集成电路的封装结构有效
| 申请号： | 201920906202.0 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN209822638U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 强德虎;肖建花 | 申请（专利权）人： | 深圳市未林森科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 44384 深圳市中科创为专利代理有限公司 | 代理人： | 彭西洋;谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种多色LED集成电路的封装结构，包括铝基板、若干根金线以及多种LED晶片；铝基板上设置有铺铜区域，铺铜区域包括与多种LED晶片的种类数量相匹配的单层电路，且不同颜色的LED晶片对应的单层电路均设有若干个晶片焊窗；若干个晶片焊窗分散设置于铺铜区域；多种LED晶片分别相间贴装于若干个晶片焊窗，且同种颜色的LED晶片通过金线完成跨接的操作。本实用新型通过金线完成LED晶片之间跨接的操作，避免单层电路在连通晶片时产生交叉，减少了晶片之间的电路条数，合理利用空间且减少材料的使用，缩小产品的面积，进而实现缩小发光面，便于使用以及后期对光的利用。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 铺铜区域 单层 金线 本实用新型 电路 铝基板 跨接 多色LED集成电路 分散设置 封装结构 减少材料 同种颜色 电路条 发光面 贴装 连通 匹配 | ||
【主权项】：
1.一种多色LED集成电路的封装结构，其特征在于，包括铝基板、若干根金线以及至少两种不同颜色的LED发光体；所述至少两种不同颜色的LED发光体分别贴装于所述铝基板，所述若干根金线用于同种颜色的LED发光体之间的跨接操作，避免不同种颜色的LED发光体之间走线产生交叉现象；/n所述铝基板上设置有铺铜区域，所述铺铜区域包括与所述至少两种不同颜色的LED发光体的种类数量相匹配的单层电路，且不同颜色的LED发光体对应的单层电路均设有若干个发光体焊位；所述若干个发光体焊位分散设置于所述铺铜区域；所述至少两种不同颜色的LED发光体分别相间贴装于所述若干个发光体焊位，且同种颜色的LED发光体通过所述金线完成跨接的操作。/n
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