[实用新型]一种散热型PCB电路板有效
| 申请号： | 201920907312.9 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN210432021U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 刘长林 | 申请（专利权）人： | 川亿电脑（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 刘媛 |
| 地址： | 402100 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热型PCB电路板，包括PCB板本体，所述PCB板本体包括PCB板基层、石墨烯层、石墨烯伸入柱、绝缘漆层、排风管和水冷管。本实用新型中，采用了排风管和水冷管，由于排风管布设在绝缘漆层顶面，位于用电元器件之间，排风口吹出的风吹散用电元器件表面堆积的热量，为用电元器件散热，相对于传统的风扇散热，排风口排出的风更加均匀全面，避免局部散热不均匀的现象，同时，水冷管通过循环泵与冷却液箱连接，水冷管中通入冷却液，冷却液通过石墨烯层和石墨烯伸入柱为PCB板基层降温，PCB板基层通过热传导为PCB板本体顶面散热，通过风冷和水冷双重散热，散热效率高，避免了PCB板本体因温度过高而带来的运行问题，提高用户体验。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 pcb 电路板 | ||
【主权项】：
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