[实用新型]一种台面型小信号开关二极管有效
| 申请号： | 201920911050.3 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN210073818U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 王春飞;管国栋;纪大鹏 | 申请（专利权）人： | 太仓天宇电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215417 江苏省苏州市太仓市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及开关二极管技术领域，且公开了一种台面型小信号开关二极管，包括壳体，所述壳体的上下两侧内壁上活动安装有复位转轴，所述复位转轴的一侧活动连接有挡块，所述壳体的右侧活动连接有贯穿壳体右侧外壁的正极引线，所述正极引线位于壳体内部的一端固定连接有铝合金小球。该台面型小信号开关二极管，采用台面工艺，采用液态源或纸源扩散方式获得PN结，仅需要两次光刻，纳米玻璃钝化形成电性。根据客户需要，芯片两极可用化学镀进行合金，也可以用蒸发沉积的方式进行金属淀积。后道工序可使用激光切割分离芯片。大幅度降低了芯片制造成本，使芯片加工成本显著下降的同时，也使得芯片电特性达到平面工艺效果。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 活动连接有 二极管 复位转轴 信号开关 正极引线 本实用新型 开关二极管 分离芯片 活动安装 激光切割 金属淀积 壳体内部 客户需要 纳米玻璃 平面工艺 上下两侧 台面工艺 芯片加工 芯片两极 芯片制造 右侧外壁 蒸发沉积 电特性 化学镀 台面型 液态源 铝合金 次光 挡块 电性 钝化 可用 面型 内壁 小球 纸源 合金 芯片 扩散 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种台面型小信号开关二极管，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的上下两侧内壁上活动安装有复位转轴(2)，所述复位转轴(2)的一侧活动连接有挡块(3)，所述壳体(1)的右侧活动连接有贯穿壳体(1)右侧外壁的正极引线(4)，所述正极引线(4)位于壳体(1)内部的一端固定连接有铝合金小球(5)，所述铝合金小球(5)远离正极引线(4)的一侧固定连接有P型硅(6)，所述P型硅(6)远离铝合金小球(5)的一侧固定连接有N型硅(8)，所述N型硅(8)远离P型硅(6)的一侧表面固定连接有金锑合金(9)，所述金锑合金(9)远离N型硅(8)的一侧表面固定连接有底座(10)，所述底座(10)远离金锑合金(9)的一侧表面中心处固定连接有贯穿壳体(1)左侧外壁的负极引线(11)，所述壳体(1)的上下两侧内壁上固定安装有缓冲槽(12)，所述缓冲槽(12)的内部活动安装有活塞(13)，所述活塞(13)的底部固定连接有连接杆(14)，所述连接杆(14)远离活塞(13)的一端固定连接有缓冲板(7)，所述缓冲槽(12)的一侧固定连接有连通管道(15)，位于中部缓冲槽(12)内部的连接杆底部固定连接有位于缓冲板(7)上方的吸盘(16)。/n
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