[实用新型]全自动双工位硅片插片机有效
| 申请号： | 201920913985.5 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN209981187U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 顾韻 | 申请（专利权）人： | 无锡市南亚科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 34158 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 宋萍 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片插片机，尤其是全自动双工位硅片插片机，包括框架，还包括花篮输送翻转装置，花篮输送翻转装置安装在框架的一侧；第二花篮翻转装置安装在框架的一侧，且位于花篮输送翻转装置的一侧；插片装置安装在框架的另一侧，插片装置分别与花篮输送翻转装置和第二花篮翻转装置相对应；及花篮抓取输送装置，花篮抓取输送装置安装在框架的顶部，所述花篮抓取输送装置用于转运硅片花篮。该插片机能将空硅片花篮自动分配安装到两个插片工位，并能实现两个插片工位的满花篮回收；一个工位在插片工作时，另一个工位能完成满花篮的回收，并插入空花篮，两工位交替工作，减少等待时间，且结构简单、操作方便、生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 花篮 输送翻转装置 插片 工位 抓取 输送装置 插片装置 翻转装置 硅片花篮 插片机 硅片 本实用新型 生产效率 自动分配 回收 两工位 双工位 转运 | ||
【主权项】：
1.全自动双工位硅片插片机，包括框架，其特征在于，还包括/n花篮输送翻转装置，所述花篮输送翻转装置安装在框架的一侧；/n第二花篮翻转装置，所述第二花篮翻转装置安装在框架的一侧，且位于花篮输送翻转装置的一侧；/n插片装置，所述插片装置安装在框架的另一侧，所述插片装置分别与花篮输送翻转装置和第二花篮翻转装置相对应；及/n花篮抓取输送装置，所述花篮抓取输送装置安装在框架的顶部，所述花篮抓取输送装置用于转运硅片花篮。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
