[实用新型]一种用铝箔蚀刻制成电路的电路板

摘要

本实用新型涉及一种用铝箔蚀刻制成电路的电路板，具体而言，用铝箔制成覆铝基材，印刷抗蚀刻线路油墨烘干后，用含Fe3+、AL3+、Fe2+离子的盐酸水溶液蚀刻液，蚀刻去除不需要的铝，然后用含铬酸钠钝化剂的烧碱水溶液退除印在线路上的抗蚀刻线路油墨，钝化剂的作用是在铝表面形成钝化膜，阻止烧碱与铝反应，制作阻焊层后，再把焊盘进行化学沉锡或者化学沉镍处理，从而在焊盘表面制作了一层锡层或者镍层，提高了焊盘的焊锡性，即制作成了用铝箔蚀刻制成电路的电路板，本实用新型解决了蚀刻铝时不稳定，不易控制的难题，同时解决了铝电路焊锡性很差的难题。