[实用新型]顶针结构有效
| 申请号： | 201920914546.6 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN209912862U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 张跃春;梁国康;梁国城;李金龙;罗宇 | 申请（专利权）人： | 先进光电器材(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L33/48 |
| 代理公司： | 44275 深圳市博锐专利事务所 | 代理人： | 林栋;任芹玉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种顶针结构，包括顶针，所述顶针包括支撑部和与芯片接触的端部，所述支撑部与端部固定连接，所述支撑部的直径为40～50μm，所述端部的直径为25～30μm。本实用新型的顶针结构适用于对Mini LED进行封装，既可以使芯片有效脱离蓝膜，又不会损伤芯片，固晶品质及稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 顶针 本实用新型 顶针结构 支撑 芯片 芯片接触 固晶 蓝膜 封装 损伤 脱离 | ||
【主权项】：
1.一种顶针结构，包括顶针，所述顶针包括支撑部和与芯片接触的端部，所述支撑部与端部固定连接，其特征在于，所述支撑部的直径为40～50μm，所述端部的直径为25～30μm。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
