[实用新型]一种基于LORA技术的无线测斜仪有效

专利信息
申请号: 201920916902.8 申请日: 2019-06-18
公开(公告)号: CN210036701U 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 胡泽超;汪德矿;郭棋武;雷彬 申请(专利权)人: 湖南中大检测技术集团有限公司
主分类号: G01C9/00 分类号: G01C9/00;G08C17/02
代理公司: 11567 北京旭路知识产权代理有限公司 代理人: 董媛;莫舒颖
地址: 410205 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种基于LORA技术的无线测斜仪,该无线测斜仪包括基准电压模块、MEMS倾角传感器、ADC模块、微型控制器、温度传感器和LORA模块,所述基准电压模块、MEMS倾角传感器、ADC模块三者依次串联,ADC模块、温度传感器和LORA模块分别与微型控制器相连,所述基准电压模块为ADR4550芯片,所述ADC模块为AD7793芯片,所述微型控制器为STM32F103C8芯片,所述温度传感器为DS18B20芯片,所述LORA模块为Semtech公司的SX系列射频芯片。本实用新型的装置整体的体积小,通信距离远、设备的功耗低,特别适用于作为属于建筑领域的测斜仪,从而便于携带。
搜索关键词: 基准电压模块 微型控制器 温度传感器 本实用新型 倾角传感器 无线测斜仪 芯片 便于携带 建筑领域 射频芯片 通信距离 依次串联 测斜仪 体积小 功耗
【主权项】:
1.一种基于LORA技术的无线测斜仪,其特征在于,该无线测斜仪包括基准电压模块、MEMS倾角传感器、ADC模块、微型控制器、温度传感器和LORA模块,所述基准电压模块、MEMS倾角传感器、ADC模块三者依次串联,ADC模块、温度传感器和LORA模块分别与微型控制器相连,所述基准电压模块为ADR4550芯片,所述ADC模块为AD7793芯片,所述微型控制器为STM32F103C8芯片,所述温度传感器为DS18B20芯片,所述LORA模块为Semtech公司的SX系列射频芯片。/n
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