[实用新型]一种温度氧传感器密封结构有效
申请号: | 201920916932.9 | 申请日: | 2019-06-18 |
公开(公告)号: | CN210036776U | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 曾咏平;胡国付;尧中华 | 申请(专利权)人: | 武汉泽科宁电子科技有限公司 |
主分类号: | G01D11/24 | 分类号: | G01D11/24 |
代理公司: | 42104 武汉开元知识产权代理有限公司 | 代理人: | 马辉 |
地址: | 430056 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型涉及尤其是涉及一种温度氧传感器密封结构。该温度氧传感器密封结构,包括基座、套筒、接线底座、护罩和氧传感元和温度传感元,氧传感元和温度传感元外圆壁与基座内壁之间设有第一瓷件和第二瓷件,第一瓷件和第二瓷件的相对端面之间夹设有密封粉饼,密封粉饼设计成矩形孔和圆孔的双孔结构,套设在氧传感元和温度传感元上,外圆面与基座内壁过盈配合,护罩上设有若干供汽车尾气通过的尾气通孔,套筒上设有若干供空气通过的空气通孔。通过将基座内腔设计成两段式阶梯孔,密封粉饼安装在后段孔内,且温度氧传感器密封结构的长度相比传统的结构也有所缩小,使得温度氧传感器密封结构的密封性更好。 | ||
搜索关键词: | 密封结构 氧传感器 瓷件 温度传感元 传感元 粉饼 密封 基座内壁 护罩 套筒 本实用新型 过盈配合 基座内腔 接线底座 空气通孔 汽车尾气 双孔结构 尾气通孔 传统的 供空气 阶梯孔 矩形孔 两段式 密封性 外圆壁 外圆面 后段 圆孔 | ||
【主权项】:
1.一种温度氧传感器密封结构,包括基座(1)、设置在基座(1)后端的套筒(2)、设置在套筒后端的接线底座(3)和设置在基座(1)前端的护罩(4)其特征在于:所述基座(1)内设有氧传感元(51)和温度传感元(52),所述氧传感元(51)和温度传感元(52)前端穿过基座(1)伸入到护罩(4)内,所述温度传感元(52)前端穿出护罩(4),所述氧传感元(51)和温度传感元(52)后端通过第三瓷件安装在接线底座(3)底部;所述氧传感元(51)和温度传感元(52)外圆壁与基座(1)内壁之间设有第一瓷件(61)和第二瓷件(62),所述第一瓷件(61)和第二瓷件(62)的相对端面之间夹设有密封粉饼(7),所述密封粉饼(7)套设在氧传感元(51)和温度传感元(52)上,外圆面与基座(1)内壁过盈配合,所述护罩(4)上设有多个供汽车尾气通过的尾气通孔。/n
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