[实用新型]一种半导体封装全自动去胶机有效
| 申请号： | 201920922484.3 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN210304379U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 廖海涛 | 申请（专利权）人： | 无锡邑文电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C11/10 | 分类号： | B05C11/10 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区太湖国际科*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于去胶机技术领域，尤其为一种半导体封装全自动去胶机，包括机架，所述机架的上表面架设有第一导轨架，所述第一导轨架的上表面开设有导向槽，所述导向槽的上表面铺设有驱动皮带，所述驱动皮带的上表面放置有半导体本体，所述机架的下表面架设有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的底端连接有稳定架，所述稳定架的内部架设有双向丝杠；第一导轨架通过驱动皮带对半导体本体进行输送，第一伸缩杆带动稳定板与压板下沉，对半导体本体进行限位，去胶刀片对半导体本体两侧面残留的封装胶进行划切去除，通过第二导轨架对半导体本体另外两侧表面的封装胶进行去除，设备不需要工作人员手动操作，有效的提升半导体生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 全自动 去胶机 | ||
【主权项】：
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