[实用新型]一种倒装SMD LED封装结构有效
| 申请号： | 201920923538.8 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN209822681U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 陈建;郑小平;李成明;杨功寿;童玉珍;王琦 | 申请（专利权）人： | 北京大学东莞光电研究院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 44412 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 邓燕 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及光源封装技术领域，具体涉及一种倒装SMD LED封装结构，包括SMD支架碗杯和倒装LED芯片，倒装LED芯片两端设有电极，倒装LED芯片装设于所述SMD支架碗杯内侧，所述SMD支架碗杯内侧与倒装LED芯片电极连接处设置有锡膏，所述锡膏与电极贴合，所述SMD支架碗杯与倒装LED芯片未设置电极处通过绝缘胶贴合，本实用新型结构简单，设计合理，采用锡膏和绝缘胶与倒装LED芯片连接，连接稳固，使用稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装LED芯片 碗杯 电极 锡膏 本实用新型 绝缘胶 贴合 电极连接处 封装结构 光源封装 连接稳固 倒装 装设 | ||
【主权项】：
1.一种倒装SMD LED封装结构，包括SMD支架碗杯和倒装LED芯片，倒装LED芯片两端设有电极，其特征在于，倒装LED芯片装设于所述SMD支架碗杯内侧，所述SMD支架碗杯内侧与倒装LED芯片电极连接处设置有锡膏，所述锡膏与电极贴合，所述SMD支架碗杯与倒装LED芯片未设置电极处通过绝缘胶贴合。/n
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