[实用新型]一种电子显微镜原位力学性能测试芯片有效
申请号: | 201920925743.8 | 申请日: | 2019-06-19 |
公开(公告)号: | CN210534032U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 邰凯平;谭军;毛鹏燕;赵洋;康斯清 | 申请(专利权)人: | 中国科学院金属研究所 |
主分类号: | G01N23/22 | 分类号: | G01N23/22;H01J37/244;H01J37/26 |
代理公司: | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人: | 张志伟 |
地址: | 110016 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型涉及电子显微镜原位力学性能测试领域,尤其涉及一种电子显微镜原位力学性能测试芯片。该芯片在单晶硅片上形成的两部分:一部分为固定端,通过固定件安装孔固定在电镜样品杆或支架上;另一部分为运动端,运动端通过与施力端连接件连接施加力的部件;固定端和运动端两部分通过相互配合的凹/凸部分相扣在一起,实现对样品载荷的施加。在双抛单晶硅片的两侧沉积氮化硅,一侧利用紫外光刻技术沉积铂电极,而后进行深硅刻蚀;另一侧进行等离子体刻蚀,先将氮化硅刻蚀出所需图形,而后利用湿法刻蚀对硅进行刻蚀,最后沉积钝化层,得到实现施加载荷和加热的电子显微镜原位力学性能测试芯片,对样品进行显微结构演化分析。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子显微镜 原位 力学性能 测试 芯片 | ||
【主权项】:
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