[实用新型]一种嵌入式硬件设备的散热装置有效
| 申请号： | 201920929191.8 | 申请日： | 2019-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN209980175U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 林瑞金 | 申请（专利权）人： | 厦门理工学院 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 35247 厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 苏娟 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种嵌入式硬件设备的散热装置，包括嵌入式硬件设备本体，所述嵌入式硬件设备本体的底部固定连接有连接板，所述连接板的底部与嵌入式硬件设备本体的底部均开设有开口，所述连接板底部的左侧与右侧均固定连接有活动块，所述活动块的内侧通过销轴活动连接有底盖，所述嵌入式硬件设备本体的内部设置有嵌入式系统主板。该嵌入式硬件设备的散热装置，解决了现有的嵌入式硬件设备散热效果较差，嵌入式处理器在使用时会产生大量热量，导致嵌入式硬件设备在长时间使用后会导致内部嵌入式处理器溶解损毁，使硬件设备出现损坏的问题，该嵌入式硬件设备的散热装置，具备提高散热效果等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式硬件设备 散热装置 连接板 嵌入式处理器 散热效果 活动块 嵌入式系统主板 本实用新型 活动连接 内部设置 硬件设备 损毁 销轴 溶解 开口 | ||
【主权项】：
1.一种嵌入式硬件设备的散热装置，包括嵌入式硬件设备本体(1)，其特征在于：所述嵌入式硬件设备本体(1)的底部固定连接有连接板(2)，所述连接板(2)的底部与嵌入式硬件设备本体(1)的底部均开设有开口(3)，所述连接板(2)底部的左侧与右侧均固定连接有活动块(4)，所述活动块(4)的内侧通过销轴活动连接有底盖(5)，所述嵌入式硬件设备本体(1)的内部设置有嵌入式系统主板(6)，所述嵌入式系统主板(6)的底部设置有嵌入式处理器本体(7)，所述底盖(5)的顶部固定连接有位于嵌入式硬件设备本体(1)内部的支撑板(8)，所述支撑板(8)的内部固定连接有位于嵌入式处理器本体(7)底部的散热扇(9)。/n
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