[实用新型]一种陶瓷封装管壳有效
| 申请号： | 201920929844.2 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN209766400U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 闫方亮;闫建康;颜凌曦;徐宏;于渤 | 申请（专利权）人： | 北京聚睿众邦科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/047 | 分类号： | H01L23/047;H01L23/06;H01L23/10 |
| 代理公司： | 11791 北京一枝笔知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 郑怿 |
| 地址： | 100085 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及功率器件技术领域，且公开了一种陶瓷封装管壳，包括底板，底板一体成型为L型，底板的上方焊接有呈盒型的盖板，底板的L型边嵌设有管脚，底板的上表面中央处丝网印刷有接线金属层，接线金属层上焊接芯片，管脚的端部与芯片电连接；通过底板和盖板的拼接契合，利用焊料将焊接金属层Ⅰ和焊接金属层Ⅱ焊接为一体形成一个箱体，使得可塑性较差的陶瓷的生产工艺难度系数大大的降低，降低了生产成本；通过丝网印刷将接线金属层印刷在底板上，一方面方便通过直接将芯片焊接在接线金属层上，有助于芯片在工作时将热量传导至底板和盖板上对芯片进行散热，提高了芯片的散热效率，其次可以对芯片起到固定作用，避免芯片在管壳内晃动。 | ||
| 搜索关键词： | 底板 芯片 接线金属 盖板 焊接 焊接金属层 丝网印刷 管脚 管壳 生产工艺难度 焊料 本实用新型 上表面中央 芯片电连接 功率器件 固定作用 热量传导 散热效率 陶瓷封装 芯片焊接 一体成型 一体形成 可塑性 散热 盒型 晃动 拼接 生产成本 契合 陶瓷 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷封装管壳，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)一体成型为L型，所述底板(1)的上方焊接有呈盒型的盖板(2)，所述底板(1)的L型边嵌设有管脚(3)，所述底板(1)的上表面中央处有接线金属层(4)。/n
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