[实用新型]半导体封装结构有效
申请号: | 201920932263.4 | 申请日: | 2019-06-20 |
公开(公告)号: | CN210040173U | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 李文显 | 申请(专利权)人: | 苏州震坤科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L21/56 |
代理公司: | 11264 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 215123 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体封装结构。所述半导体封装结构包括导线架,具有多个引脚,引脚具有承放导线,其相邻对称设置的承放导线之间形成一间隔区,承放导线底部形成内凹部;芯片,放置于承放导线上且遮蔽间隔区;引线,电性连接芯片与引脚;封胶体,包覆芯片、承放导线、引线且让引脚部份露出;芯片与承放导线接触区域设有黏胶体,黏胶体固化后会分布于间隔区及内凹部内,藉此提升承放导线的支撑力,防止承放导线在打线作业时下陷变形。 | ||
搜索关键词: | 承放 间隔区 引脚 半导体封装结构 内凹部 黏胶体 芯片 电性连接芯片 本实用新型 包覆芯片 打线作业 导线接触 对称设置 导线架 封胶体 引脚部 支撑力 下陷 遮蔽 固化 变形 | ||
【主权项】:
1.一种半导体封装结构,包括:导线架,具有多个引脚,所述引脚具有承放导线,相邻两个所述承放导线之间形成间隔区,所述承放导线相接于所述间隔区的底部形成内凹部;芯片,放置于所述承放导线上且遮蔽所述间隔区;引线,电性连接所述芯片与所述引脚;封胶体,包覆所述芯片、所述承放导线、所述引线且让所述引脚部份露出,其特征在于:所述芯片与所述承放导线接触区域设有黏胶体,且所述黏胶体分布于所述间隔区及所述内凹部内。/n
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