[实用新型]半导体封装结构有效

专利信息
申请号: 201920932263.4 申请日: 2019-06-20
公开(公告)号: CN210040173U 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 李文显 申请(专利权)人: 苏州震坤科技有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L21/56
代理公司: 11264 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 代理人: 刘俊
地址: 215123 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种半导体封装结构。所述半导体封装结构包括导线架,具有多个引脚,引脚具有承放导线,其相邻对称设置的承放导线之间形成一间隔区,承放导线底部形成内凹部;芯片,放置于承放导线上且遮蔽间隔区;引线,电性连接芯片与引脚;封胶体,包覆芯片、承放导线、引线且让引脚部份露出;芯片与承放导线接触区域设有黏胶体,黏胶体固化后会分布于间隔区及内凹部内,藉此提升承放导线的支撑力,防止承放导线在打线作业时下陷变形。
搜索关键词: 承放 间隔区 引脚 半导体封装结构 内凹部 黏胶体 芯片 电性连接芯片 本实用新型 包覆芯片 打线作业 导线接触 对称设置 导线架 封胶体 引脚部 支撑力 下陷 遮蔽 固化 变形
【主权项】:
1.一种半导体封装结构,包括:导线架,具有多个引脚,所述引脚具有承放导线,相邻两个所述承放导线之间形成间隔区,所述承放导线相接于所述间隔区的底部形成内凹部;芯片,放置于所述承放导线上且遮蔽所述间隔区;引线,电性连接所述芯片与所述引脚;封胶体,包覆所述芯片、所述承放导线、所述引线且让所述引脚部份露出,其特征在于:所述芯片与所述承放导线接触区域设有黏胶体,且所述黏胶体分布于所述间隔区及所述内凹部内。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州震坤科技有限公司,未经苏州震坤科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920932263.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top