[实用新型]一种厚膜和覆铜一体陶瓷电路板有效
| 申请号： | 201920932594.8 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN211606923U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 张昕 | 申请（专利权）人： | 天津荣事顺发电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/12;H05K1/03 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 韩帅 |
| 地址： | 300402 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种厚膜和覆铜一体陶瓷电路板，在陶瓷基板上设置有电子浆料层，所述电子浆料层上分别设置有厚膜层和覆铜层，所述覆铜层上设置有第一电路图形；所述厚膜层上设置有第二电路图形在同一块陶瓷基板上，本实用新型的陶瓷电路板上既有印刷形成的0.005‑0.1mm印刷电路部分，又有覆铜厚度为0.1‑5mm的覆铜陶瓷部份，使得同一块陶瓷电路板既可以有交流电也可以有直流电；既有低电压也可以有高电压。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体 陶瓷 电路板 | ||
【主权项】：
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