[实用新型]一种真空激光焊接装置有效

专利信息
申请号: 201920933955.0 申请日: 2019-06-20
公开(公告)号: CN210046159U 公开(公告)日: 2020-02-11
发明(设计)人: 王群;滕文华;余洋;张伟超;徐猛;汪俊文 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/12;B23K26/064;B23K26/70
代理公司: 51220 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 高俊
地址: 621000*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种真空激光焊接装置,所述焊接装置包括激光器、干涉装置、真空焊接室及光纤,所述干涉装置安装在真空焊接室上,所述激光器的激光输出端与干涉装置的激光输入端通过光纤相连,还包括真空装置,所述真空装置用于对真空焊接室的内部空间进行抽真空处理,还包括用于对真空焊接室内工件上熔池进行熔池深度检测的检测装置,所述检测装置为激光干涉装置。所述焊接方法为所述焊接装置的使用方法,采用该焊接装置及焊接方法,不仅可获得理想的焊接质量,同时可对熔深特征进行准确的监测。
搜索关键词: 焊接装置 真空焊接室 干涉装置 焊接 检测装置 真空装置 激光器 熔池 光纤 激光干涉装置 本实用新型 抽真空处理 激光输出端 激光输入 深度检测 真空焊接 真空激光 熔深 室内 监测
【主权项】:
1.一种真空激光焊接装置,包括激光器(1)、干涉装置(2)、真空焊接室(3)及光纤(6),所述干涉装置(2)安装在真空焊接室(3)上,所述激光器(1)的激光输出端与干涉装置(2)的激光输入端通过光纤(6)相连,还包括真空装置(4),所述真空装置(4)用于对真空焊接室(3)的内部空间进行抽真空处理,其特征在于,还包括用于对真空焊接室(3)内工件上熔池进行熔池深度检测的检测装置,所述检测装置为激光干涉装置。/n
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