[实用新型]一种晶圆夹具及晶圆蒸镀设备有效
| 申请号： | 201920933994.0 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN210193990U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 秦海波 | 申请（专利权）人： | 华润微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/24 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 401331 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆夹具及晶圆蒸镀设备，包括：环形基座，所述环形基座包括第一环状部分、第二环状部分；端盖，所述端盖盖于所述环形基座上方，所述端盖包括端盖本体、环状外延部分和环状凸出部分，所述环状凸出部分位于所述端盖本体的下表面及所述晶圆的上方且在所述第一环状部分的内侧，所述环状外延部分位于所述端盖本体的边缘，所述环状外延部分位于所述第一环状部分和所述环状凸出部分的上方。本实用新型的晶圆夹具及晶圆蒸镀设备能减小环形基座和端盖对晶圆的压力，降低弹力扣对晶圆的影响，降低破片率，提高良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 夹具 晶圆蒸镀 设备 | ||
【主权项】：
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