[实用新型]智能功率模块封装结构有效
| 申请号： | 201920934159.9 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN210073845U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 陈健;吴桢生;汤桂衡;杨轲 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇川技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种智能功率模块封装结构，包括智能功率集成单元及一体成型的封装壳体，智能功率集成单元包括功率电路基板、内置功能电路板及多个连接柱；内置功能电路板上开设有与多个连接柱对应的多个第一通孔，多个连接柱的底端均固定在功率电路基板上，多个连接柱的顶端分别通过多个第一通孔穿过内置功能电路板，并在与其对应的第一通孔处与内置功能电路板固定连接；封装壳体包括底部具有开口的安装腔，智能功率集成单元安装在安装腔内，且智能功率集成单元的功率电路基板封堵在安装腔的底部开口位置处，与封装壳体形成密闭的封装结构。该结构降低了生产线的投入成本，提高了智能功率集成单元的空间利用率及设计自由度，简化了封装壳体结构及封装工序。 | ||
| 搜索关键词： | 集成单元 智能功率 功能电路板 封装壳体 连接柱 内置 电路基板 安装腔 通孔 封装结构 智能功率模块 空间利用率 设计自由度 一体成型的 底部开口 位置处 密闭 底端 封堵 封装 开口 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种智能功率模块封装结构，其特征在于，包括智能功率集成单元及一体成型的封装壳体，其中：/n所述智能功率集成单元包括功率电路基板、内置功能电路板以及用于信号传输及固定所述内置功能电路板的多个连接柱；所述内置功能电路板上开设有与所述多个连接柱对应的多个第一通孔，所述多个连接柱的底端均固定在所述功率电路基板上，所述多个连接柱的顶端分别通过所述多个第一通孔穿过所述内置功能电路板，并在与其对应的所述第一通孔处与所述内置功能电路板固定连接，使所述内置功能电路板堆栈层叠在所述功率电路基板上方；/n所述封装壳体包括底部具有开口的安装腔，所述智能功率集成单元安装在所述安装腔内，且所述智能功率集成单元的功率电路基板封堵在所述安装腔的底部开口位置处，与所述封装壳体形成密闭的封装结构。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市汇川技术股份有限公司，未经深圳市汇川技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920934159.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
