[实用新型]一种线条灯灯板结构有效

专利信息
申请号: 201920934198.9 申请日: 2019-06-20
公开(公告)号: CN209876576U 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 杨力 申请(专利权)人: 杨力
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V7/28;F21V23/02;F21V29/508;F21V29/70;H05K1/18;H05K1/02;H05K1/05;H05K7/02
代理公司: 53113 昆明合众智信知识产权事务所 代理人: 刘静怡
地址: 441200 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种线条灯灯板结构,包括线路板,所述线路板上等距离的焊接有若干列相互平行的焊点,且任意两列焊点中间焊接有可变电阻,所述线路板上以矩阵的形式焊接有若干个倒装芯片,且每两排焊点之间设有一排倒装芯片。本线条灯灯板结构,倒装芯片通过把电气面装贴线路板上,将芯片的发光区和电极区不设置在同一个平面,可省掉焊金线这一工序。本实用新型倒装芯片和可变电阻的设计可增加控制电压电阻,可以保持电压稳定,使光源在长时间使用保持发光明亮均润。以及由于在线路板的底部安装有散热板,倒装芯片的倒着安装可提高灯板的散热功能,使倒装芯片的寿命得到提升。
搜索关键词: 倒装芯片 线路板 焊接 焊点 本实用新型 灯板结构 可变电阻 线条灯 矩阵 倒着安装 电压稳定 控制电压 两排焊点 散热功能 上等距离 电极区 发光区 焊金线 散热板 灯板 电阻 面装 光源 发光 平行 芯片 明亮
【主权项】:
1.一种线条灯灯板结构,包括线路板(1),其特征在于:所述线路板(1)上等距离的焊接有若干列相互平行的焊点(2),且任意两列焊点(2)中间焊接有可变电阻(4),所述线路板(1)上以矩阵的形式焊接有若干个倒装芯片(3),且每两排焊点(2)之间设有一排倒装芯片(3)。/n
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