[实用新型]一种声波器件及一种声波器件温度控制装置有效
| 申请号： | 201920934800.9 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN209787129U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 张树民;王国浩;汪泉;陈海龙;郑根林;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 杭州左蓝微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/02;H03H9/56;H03H9/58 |
| 代理公司： | 11226 北京中知法苑知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 赵吉阳;李明 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭州经济技术开*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种声波器件及一种声波器件温度控制装置。声波器件包括第一基板，以及设置在第一基板上的声波结构、测温电阻及若干个主键合凸点；第二基板，以及设置在第二基板上的TEC器件、若干个副键合凸点与若干金属过孔。第一基板与第二基板相对设置，且通过第一基板上的若干主键合凸点依次与第二基板上的若干金属过孔、若干副键合凸点电连接。此外，声波器件温度控制装置通过精准电压源、微控制器、TEC器件及测温电阻协同作用，对声波器件进行制冷或加热处理，进而控温，使声波器件具有稳定的工作温度。 | ||
| 搜索关键词： | 声波器件 第二基板 第一基板 凸点 温度控制装置 测温电阻 副键 主键 本实用新型 精准电压源 金属 加热处理 微控制器 相对设置 声波 电连接 控温 制冷 | ||
【主权项】：
1.一种声波器件，其特征在于，包括：/n第一基板；/n第二基板，所述第二基板与所述第一基板相对设置；/n声波结构，所述声波结构设置在所述第一基板朝向所述第二基板的一侧；/n测温电阻，所述测温电阻设置在所述第一基板朝向所述第二基板的一侧并与所述声波结构相对间隔设置；/nTEC器件，所述TEC器件设置在所述第二基板背离所述第一基板的一侧；/n所述声波结构和所述测温电阻均与所述第二基板电连接。/n
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