[实用新型]一种超薄发热盘结构有效
| 申请号： | 201920936495.7 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN210725378U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 肖卫东 | 申请（专利权）人： | 中山市德玛电器有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/20 | 分类号： | H05B3/20;H05B3/02 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 冯汉桥 |
| 地址： | 528427 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种超薄发热盘结构，包括由上至下依次设置的导热层、发热层以及保温层，所述发热层上设置有曲折的发热线，所述发热线的横截面面积等于或者略小于导热层的面积，所述导热层为金属层，通过把电热管替换成发热线并在发热层下方设置保温层，从而减低发热盘的高度和减少热量的损耗，同时发热线采用螺旋式的结构能够使得导热层受热面积大量增加，使得导热均匀进而实现均匀加热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 发热 盘结 | ||
【主权项】：
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