[实用新型]压力传感器封装结构有效
| 申请号： | 201920940841.9 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN209878186U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 费友健;娄帅;刘召利 | 申请（专利权）人： | 江西新力传感科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18 |
| 代理公司： | 32245 南京同泽专利事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 闫彪 |
| 地址： | 330103 江西省南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种压力传感器封装结构，属于测量压力技术领域。该结构包括壳体、设于壳体腔内的电路板和压力敏感芯片；电路板包括陶瓷电路板和PCB电路板；其封装是在压力敏感芯片周围包覆有胶体，在壳体底座中通的孔道另一端的端面上焊接密封有基板，陶瓷电路板设于基板的一侧表面并位于孔道内，PCB电路板贴靠于基板的另一侧表面并位于壳体腔内，PCB电路板与接插件形成电连接，压力敏感芯片倒装焊于陶瓷电路板一侧表面上，陶瓷电路板、基板和PCB电路板顺序叠放并通过端子柱贯穿通孔的两端分别与陶瓷电路板和PCB电路板焊接密封。由此形成与壳体腔隔绝的测试腔的整体隔绝密封结构，可以更好解决测量介质与电路器件之间的密封问题。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷电路板 基板 压力敏感芯片 壳体腔 电路板 焊接密封 孔道 本实用新型 压力传感器 测量介质 测量压力 电路器件 封装结构 隔绝密封 壳体底座 密封问题 顺序叠放 测试腔 倒装焊 电连接 端子柱 接插件 包覆 壳体 贴靠 通孔 封装 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器封装结构，包括壳体、设于所述壳体的壳体腔内的电路板和压力敏感芯片；所述壳体包括壳体盖、密封联接所述壳体盖一侧并用于外部电连接的接插件和密封联接所述壳体盖另一侧的底座，所述壳体腔形成于所述接插件、所述壳体盖和所述底座之间包围的内部空间，所述底座设有中通的孔道，所述孔道一端用于连通测量介质，所述电路板包括陶瓷电路板和PCB电路板，所述压力敏感芯片周围包覆有胶体；其特征在于：所述孔道另一端的端面上焊接密封有基板，所述陶瓷电路板贴靠于所述基板的一侧表面并位于所述孔道内，所述PCB电路板贴靠于所述基板的另一侧表面并位于所述壳体腔内，所述PCB电路板与所述接插件形成电连接，所述压力敏感芯片倒装焊于所述陶瓷电路板朝向所述孔道的一侧表面上，所述陶瓷电路板、基板和PCB电路板自下而上顺序叠放并均开设有通孔，所述通孔贯穿有用于将陶瓷电路板、基板和PCB电路板彼此形成电连接的端子柱，所述端子柱的两端分别与所述陶瓷电路板和PCB电路板焊接密封；所述基板一侧表面至所述孔道形成与所述壳体腔隔绝并用于填充测量介质的测试腔。/n
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