[实用新型]待电镀模组有效

专利信息
申请号: 201920944789.4 申请日: 2019-06-21
公开(公告)号: CN209860327U 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 朱志辉;郭建广 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01R43/16 分类号: H01R43/16;C25D5/02;C25D7/00
代理公司: 11477 北京尚伦律师事务所 代理人: 谢明晖
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于一种待电镀模组。该方法包括:待电镀模组包括多个端子,每个端子包括隔离区域和电镀区域;待电镀模组还包括涂覆在辅料带和每个端子的隔离区域的隔离层,隔离层用于在待电镀模组浸入金属电镀槽液时,将待电镀模组与金属电镀槽液隔离以使所隔离的待电镀模组无法与金属电镀槽液发生反应。该技术方案在端子的隔离区域和用于固定端子的辅料带上涂覆隔离层,且该隔离层无法附着金属电镀槽液中的金属,使得浸入金属电镀槽液中的待电镀模组仅有电镀区域会附着金属电镀槽液中的金属形成金属层,减少了待电镀模组中能够附着金属的区域的面积,进而减小了电镀成本。
搜索关键词: 电镀模组 金属电镀 槽液 隔离层 隔离区域 附着 浸入 电镀区域 辅料带 涂覆 金属形成金属 隔离 金属 固定端子 电镀 减小
【主权项】:
1.一种待电镀模组,其特征在于,所述待电镀模组包括多个端子,用于固定所述多个端子的辅料带,每个所述端子包括隔离区域和电镀区域,所述电镀区域为需要电镀金属层的区域,所述隔离区域为需要浸入金属电镀槽液的部分除去所述电镀区域外的剩余区域;/n所述待电镀模组还包括涂覆在所述辅料带和每个所述端子的隔离区域的隔离层,所述隔离层用于在所述待电镀模组浸入所述金属电镀槽液时,将所述待电镀模组与所述金属电镀槽液隔离以使所隔离的待电镀模组无法与所述金属电镀槽液发生反应。/n
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