[实用新型]一种具有FPC焊接加强结构的高速光器件有效

专利信息
申请号: 201920951465.3 申请日: 2019-06-21
公开(公告)号: CN210181268U 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 高国祥;谢艺力;何伟强;肖爱长 申请(专利权)人: 广东瑞谷光网通信股份有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;H05K1/11;H05K1/02
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 刘克宽
地址: 523870 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种具有FPC焊接加强结构的高速光器件,包括高速光器件基底和从基底延伸出的金手指,所述金手指的两侧分别焊接有射频FPC和直流FPC,所述射频FPC和直流FPC延伸出金手指的尾端,所述射频FPC和直流FPC之间设有固定在金手指尾端的加强结构,所述加强结构的两侧分别粘接射频FPC和直流FPC。射频FPC和直流FPC分别焊接在金手指两侧,且固定在金手指尾端的加强结构的两侧分别粘接射频FPC和直流FPC,这样两个FPC的固定位置除了与金手指之间的焊接面外,还有与加强结构之间的粘接处,使得FPC的固定强度大大增强,从而防止FPC与金手指之间因应力而撕裂断开或接触不良。
搜索关键词: 一种 具有 fpc 焊接 加强 结构 高速 器件
【主权项】:
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