[实用新型]一种内嵌型陶瓷绝缘散热的PCB板有效
| 申请号： | 201920954887.6 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN210168285U | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 陈泽和 | 申请（专利权）人： | 深圳市明正宏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 陈付玉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于PCB板技术领域，尤其是一种内嵌型陶瓷绝缘散热的PCB板，包括底板，底板的上表面固定连接有填充层，填充层的表面固定连接有散热层，散热层的表面固定连接有绝缘导热层。该内嵌型陶瓷绝缘散热的PCB板，通过设置底板的上表面固定连接有填充层，填充层的表面固定连接有散热层，散热层的表面固定连接有绝缘导热层，在使用时，铜箔表面的热量通过陶瓷绝缘层导热传递，且通过通孔进行初步散热，再通过绝缘导热层将线路板工作产生的热量传递到散热层通过石墨烯进行散热，且散热槽的内壁连接有涂料导热层，可以将散热层内部的热量通过散热槽传递出去，达到了更好的散热效果，从而解决了对PCB板工作时进行散热的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内嵌型 陶瓷 绝缘 散热 pcb | ||
【主权项】：
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