[实用新型]一种电子元器件降温装置有效
申请号: | 201920954961.4 | 申请日: | 2019-06-24 |
公开(公告)号: | CN210247354U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 朱胜亮 | 申请(专利权)人: | 江苏怡通控制系统有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京东方灵盾知识产权代理有限公司 11506 | 代理人: | 苏向银 |
地址: | 224056 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子元器件降温装置,包括散热箱,所述散热箱的一端内侧表面设置有金属网,所述散热箱的一端外表面设置有固定条,所述固定条的下端外表面设置有固定圈,所述固定圈的内侧表面设置有电机,所述电机的内部表面贯穿设置有转轴,所述转轴的一端外表面设置有散热扇。本实用新型中,通过高速流动的热空气经过储水槽内部水的表面热量被水吸收,使得空气的温度降低,降温后的空气流过支撑台上端的待降温电子元件表面,温度较低的空气可以更好地起到降温的效果,使得电子元件的降温效果更好,降温速度更快。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 降温 装置 | ||
【主权项】:
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