[实用新型]一种具备检测漏胶点的电子芯片点胶装置有效

专利信息
申请号: 201920957087.X 申请日: 2019-06-25
公开(公告)号: CN210700876U 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 刘陵刚;李金会;李昌兵 申请(专利权)人: 深圳市卓瑞芯电子有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙华区民治*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具备检测漏胶点的电子芯片点胶装置,包括底座,底座的上表面固定连接有四个支撑柱,四个支撑柱固定连接有同一个操作台,传送带与操作台的上下连个表面接触,操作台的上表面固定连接有第一龙门支架和第二龙门支架,第二龙门支架的表面设有检测机构,检测机构上设有L形转杆,L形转杆的另一端固定连接有推板,第一龙门支架的下表面中心处固定连接有点胶机,本实用新型的有益效果是:通过设置的检测机构对点胶后的芯片进行检测,当颜色传感器没有感应到芯片表面的胶点时,就会通过控制器驱动电机转动,进而通过L形转杆和推板将具有质量问题的芯片推出传送带,防止因漏点胶而产生具有质量问题的芯片。
搜索关键词: 一种 具备 检测 漏胶点 电子 芯片 装置
【主权项】:
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