[实用新型]一种用于高亮度倒装芯片结构LED灯的配光模组有效
| 申请号： | 201920957649.0 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN209876541U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 汪冬冬;王诚祥 | 申请（专利权）人： | 深圳市灿升实业发展有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V14/02;F21V31/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518115 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种用于高亮度倒装芯片结构LED灯的配光模组，包括弹性基板、固定板和密封筒体，所述弹性基板上安装有若干LED光源，所述LED光源前端设置有配光透镜，所述密封筒体设置在固定板上，所述弹性基板固定在密封筒体的出口处，所述密封筒体内设置有调节板，所述调节板的边缘设置有密封垫，所述调节板通过密封垫与密封筒体保持密封，所述调节板连接有驱动杆，所述驱动杆螺纹穿过固定板，可以通过控制调节板的移动距离来控制弹性基板的变化，实现照明范围的可控调节，从而实现对LED灯照明角度和照明范围的灵活调节。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性基板 调节板 密封筒体 固定板 密封垫 驱动杆 倒装芯片结构 本实用新型 边缘设置 控制调节 配光透镜 前端设置 密封筒 螺纹 封筒 可控 模组 配光 密封 体内 穿过 灵活 | ||
【主权项】：
1.一种用于高亮度倒装芯片结构LED灯的配光模组，其特征在于，包括弹性基板(1)、固定板(2)和密封筒体(3)，所述弹性基板(1)上安装有若干LED光源(4)，所述LED光源(4)前端设置有配光透镜(5)，所述密封筒体(3)设置在固定板(2)上，所述弹性基板(1)固定在密封筒体(3)的出口处；/n所述密封筒体(3)内设置有调节板(6)，所述调节板(6)的边缘设置有密封垫(7)，所述调节板(6)通过密封垫(7)与密封筒体(3)保持密封，所述调节板(6)连接有驱动杆(8)，所述驱动杆(8)螺纹穿过固定板(2)。/n
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