[实用新型]含钨铜合金层的层状铜电极及其增材制造装置有效
| 申请号： | 201920959056.8 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN211101605U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 张超群;范伊星;柴芊芊;刘建业;毛丽;徐金涛;王良龙 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学;上海汉邦联航激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/11 | 分类号： | B22F3/11;B22F7/02;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人： | 王占房 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种含钨铜合金层的层状铜电极及其增材制造装置，层状铜电极包括层状铜电极本体，所述层状铜电极本体包括多层采用纯铜或铜合金材料制造而成的铜层，在相邻的两层铜层之间设有采用钨铜合金材料制造而成的钨铜合金层。本实用新型的有益效果在于：1.层状铜电极中的钨铜合金层可以提高电极的耐热和耐磨性能；2.层状铜电极中的纯铜或铜合金层可以保证电极有良好的导电和导热性；3.本方法可以打印具有复杂内部冷却流道的铜电极，加速电极散热；4.设置在第一、二微细喷头上的微型超声波发生装置可以使得铺放材料更加致密。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 层状 电极 及其 制造 装置 | ||
【主权项】：
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