[实用新型]改进型单晶硅切片机用切片机构有效
| 申请号： | 201920959811.2 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN210415045U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 胡安东 | 申请（专利权）人： | 扬州宏祥光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改进型单晶硅切片机用切片机构，包括两根平行设置的主辊、主辊上绕有的金钢线、主辊上方设有的冲洗装置及冲洗装置之间设置的粘棒工装，两根平行设置的主辊一侧分别设置有挡水板，挡水板下方设有导流板，导流板下方设有水处理装置，且活动连接在水处理装置上端的侧面。本实用新型能够将抛出的冷却液引流至处理装置，节省了水资源且不会对周围环境产生污染。 | ||
| 搜索关键词： | 改进型 单晶硅 切片机 切片 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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