[实用新型]一种用于大尺寸晶圆厚度检测平台有效
申请号: | 201920960502.7 | 申请日: | 2019-06-25 |
公开(公告)号: | CN210486802U | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 陆敏杰;姜燕燕 | 申请(专利权)人: | 无锡星微科技有限公司 |
主分类号: | G01B11/06 | 分类号: | G01B11/06;G01B5/00;G01N21/892;G01N21/89 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 赵华 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区太湖国际*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种用于大尺寸晶圆厚度检测平台,包括大理石基座;大理石基座上安装有一对平行设置的Y向大理石导轨和Y向大理石导轨,Y向大理石导轨和Y向大理石导轨上分别设置有Y向滑块和Y向滑块,外侧面均设置有Y向电机定子连接件和Y向电机定子连接件,Y向滑块和Y向滑块上均设置有Y向光栅读数装置,Y向滑块和Y向滑块之间通过Y向横梁件连接构成Y向整体滑块。本实用新型载物台采用中空设计,Y轴采用Y1/Y2双向∩型气浮双驱设计,可提高平台整体固有频率,降低加工和调试难度,保证X向精度及运动速度;且载物面跳动在1微米之内,满足行业尺寸日愈增大和日愈严格的检测要求;气浮平台维护简单,不污染洁净室。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 尺寸 厚度 检测 平台 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡星微科技有限公司,未经无锡星微科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920960502.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。