[实用新型]具有电路单元之均温板有效
申请号: | 201920968734.7 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN210400106U | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 郑正成 | 申请(专利权)人: | 力致科技股份有限公司 |
主分类号: | F28D15/02 | 分类号: | F28D15/02 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 王晶 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有电路单元之均温板,包括一第一柔性基板结构及一第二柔性基板结构,其中第一柔性基板结构与第二柔性基板结构相对包围一工作流体,第一柔性基板结构及第二柔性基板结构之间形成至少两个芯吸空间;第一柔性基板结构于背向工作流体的一侧至少于局部形成一电路单元。据此整合电子组件及电路单元,并将电子组件及电路单元所产生的热能均温散热,有效提高电子设备的空间利用率。 | ||
搜索关键词: | 具有 电路 单元 均温板 | ||
【主权项】:
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