[实用新型]晶圆电镀设备有效
| 申请号： | 201920970011.0 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN210215592U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 刘博佳;王海宽;郭松辉;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D17/00;C25D7/12;C25D5/20 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 该实用新型涉及一种晶圆电镀设备，包括：电镀槽，用于放置电镀期间所需的电镀液，且所述电镀槽的内表面含有一电镀阳极；晶圆放置台，用于放置待进行电镀的晶圆，且所述晶圆放置台设置有镂空区域，用于将所述晶圆的电镀面暴露于所述电镀槽内的电镀液；离子阻滞器，在电镀期间设置在所述晶圆与所述电镀阳极之间，包括：第一通孔，贯穿所述离子阻滞器，且所述第一通孔的位置与所述晶圆的圆心对应；第二通孔，贯穿所述离子阻滞器，且电镀液离子在所述第二通孔内的行程大于所述电镀液离子在所述第一通孔内的行程；所述电镀液离子经由所述第一通孔和所述第二通孔通过所述离子阻滞器。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 设备 | ||
【主权项】：
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