[实用新型]一种用于隔离半导体芯片边缘和金属框架的绝缘隔片有效
| 申请号： | 201920970898.3 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN209859936U | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 丁一明;胡耀军;王新;王天立 | 申请（专利权）人： | 无锡明祥电子有限公司;上海一滴微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L21/50 |
| 代理公司： | 32320 南京禾易知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张松云 |
| 地址： | 214183 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于隔离半导体芯片边缘和金属框架的绝缘隔片，所述绝缘隔片为丝网或绝缘膜，所述丝网的网眼用于放置芯片的有源区域，网眼四周的丝径上涂抹有绝缘胶，用于覆盖芯片的终端结构图形区域；所述绝缘膜为可粘连的中空结构，四周边缘覆合芯片的终端结构图形区域。本实用新型针对封装过程中需要芯片背面的终端结构图形区域和金属框架绝缘封装，采用绝缘隔片进行封装具有种成本低，工艺简单，可靠性高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘隔片 图形区域 终端结构 芯片 本实用新型 金属框架 绝缘膜 丝网 网眼 隔离半导体 封装过程 绝缘封装 四周边缘 芯片边缘 中空结构 绝缘胶 源区域 粘连 覆合 涂抹 封装 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种用于隔离半导体芯片边缘和金属框架的绝缘隔片，其特征在于：所述绝缘隔片为丝网或绝缘膜，所述丝网的网眼用于放置芯片的有源区域，网眼四周的丝径上涂抹有绝缘胶，用于覆盖芯片的终端结构图形区域；所述绝缘膜为可粘连的中空结构，四周边缘粘连芯片的终端结构图形区域。/n
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