[实用新型]一种用于IBSG电机控制器的集成式封装电解电容模块有效
| 申请号： | 201920974047.6 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN210075007U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 岳超;陈登峰;苏猛;孙梦龙;徐天稷 | 申请（专利权）人： | 上海电驱动股份有限公司;上海汽车电驱动有限公司;上海汽车电驱动工程技术研究中心有限公司 |
| 主分类号： | H02K11/00 | 分类号： | H02K11/00;H02K11/30;H02K11/02 |
| 代理公司： | 31225 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 宣慧兰 |
| 地址： | 200240 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于IBSG电机控制器的集成式封装电解电容模块，包括底部设有开口的壳体，所述壳体上设有正极连接极板和负极连接极板，该模块还包括：复合母排，密封设置在所述壳体的底部开口处，包括分别与所述正极连接极板和负极连接极板连接的正极板和负极板；电解电容，连接于所述复合母排的正极板和负极板之间，并置于壳体内；PCBA板，与所述复合母排的正极板和负极板连接；接地极板，与所述PCBA板连接。与现有技术相比，本实用新型铝电解电容集成式封装结构的容值大、纹波电流小，且兼顾体积小、散热能力好、耐机械振动能力高等优势，有助于实现48V IBSG电机系统总成的小型化设计。 | ||
| 搜索关键词： | 复合母排 负极板 正极板 极板 壳体 本实用新型 集成式封装 电解电容 负极连接 正极连接 电机控制器 铝电解电容 小型化设计 底部开口 电机系统 机械振动 极板连接 接地极板 密封设置 散热能力 纹波电流 体积小 开口 体内 | ||
【主权项】：
1.一种用于IBSG电机控制器的集成式封装电解电容模块，包括底部设有开口的壳体，其特征在于，所述壳体上设有正极连接极板和负极连接极板，该模块还包括：/n复合母排，密封设置在所述壳体的底部开口处，包括分别与所述正极连接极板和负极连接极板连接的正极板和负极板；/n电解电容，连接于所述复合母排的正极板和负极板之间，并置于壳体内；/nPCBA板，与所述复合母排的正极板和负极板连接；/n接地极板，与所述PCBA板连接。/n
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