[实用新型]一种晶片原料加工用磨削装置有效

专利信息
申请号: 201920976907.X 申请日: 2019-06-26
公开(公告)号: CN209970376U 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: 葛文志 申请(专利权)人: 浙江嘉美光电科技有限公司
主分类号: B24B19/22 分类号: B24B19/22;B24B41/06;B24B41/02;B24B47/22
代理公司: 33260 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 张瑜
地址: 314423 浙江省嘉兴市海*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型涉及生产设备技术领域,且公开了一种晶片原料加工用磨削装置,包括底座、支撑杆、电机及转轴,底座的上表面开有一条滑槽,滑槽里设置有一根竖杆,竖杆的大小与滑槽的大小相吻合,竖杆的底面与滑槽的底部相贴合,竖杆下端固定连接一个丝杆c,通过转动丝杆c可推动竖杆在底座上的滑槽内进行移动,竖杆的上端设置有一根调节杆,调节杆与竖杆之间设置有一个调节环,调节环包括圆环、转动杆、齿轮a及齿轮b,该晶片原料加工用磨削装置,通过转动圆环,圆环的转动通过齿轮a和齿轮b带动转动杆的转动,转动杆的转动带动调节杆的转动,对晶片位置进行微调,使晶片在打磨时更加精确。
搜索关键词: 竖杆 齿轮 转动 调节杆 转动杆 滑槽 底座 磨削装置 原料加工 晶片 圆环 本实用新型 晶片位置 生产设备 转动丝杆 转动圆环 滑槽里 上表面 条滑槽 支撑杆 上端 底面 丝杆 贴合 下端 种晶 转轴 打磨 微调 电机 吻合 移动
【主权项】:
1.一种晶片原料加工用磨削装置,包括底座(1)、支撑杆(12)、电机(13)及转轴(14),底座(1)的上表面开有一条滑槽(11),滑槽(11)里设置有一根竖杆(2),竖杆(2)的大小与滑槽(11)的大小相吻合,竖杆(2)的底面与滑槽(11)的底部相贴合,竖杆(2)下端固定连接一个丝杆c(16),底座(1)的上表面与支撑杆(12)的底部固定连接在一起,支撑杆(12)的上端与电机(13)的底部固定连接在一起,电机(13)的左端与转轴(14)的右端固定连接在一起,转轴(14)的左端固定连接一个磨削头(15),其特征在于:竖杆(2)的上端设置有一根调节杆(3),调节杆(3)上设置有夹紧机构,调节杆(3)与竖杆(2)之间设置有一个调节环(10),调节环(10)包括圆环(1001)、转动杆(1004)、齿轮a(1002)及齿轮b(1003),竖杆(2)的上表面内凹一个圆形孔洞,圆形孔洞的直径大小与转动杆(1004)的直径大小相吻合,转动杆(1004)的底端插入竖杆(2)上表面的圆形孔洞内,转动杆(1004)的上端与调节杆(3)的底部固定连接在一起,圆环(1001)套在转动杆(1004)的外表面,圆环(1001)的内壁固定连接有齿轮a(1002),转动杆(1004)的外表面固定连接有齿轮b(1003),齿轮a(1002)与齿轮b(1003)啮合在一起。/n
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