[实用新型]一种便于晶片镀膜的设备有效
申请号: | 201920976931.3 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN209804616U | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 葛文志 | 申请(专利权)人: | 浙江嘉美光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 33260 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 张瑜 |
地址: | 314423 浙江省嘉兴市海*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及晶片夹取技术领域,且公开了一种便于晶片镀膜的设备,包括底座,底座的上方壁面开设有横槽,横槽的前后壁面上开设有小槽,横槽的左右壁面上分别固定安装弹簧,底座的上方壁面活动连接夹紧装置,夹紧装置包括:方块、斜板、连接柱、条形块以及连接柱二,斜板是一个斜着的长方形板,斜板的中间部位开设有开口,所述开口的前方内壁上开设有圆孔,圆孔上活动连接螺纹柱,本实用新型通过设置弹黄,操作的时候只需要将两个卡盘左右分离,然后将圆形的晶体放入两个卡盘之间,然后松手,两个弹簧会将两个卡盘向中间推动,达到卡和的目的,这样的设置,解决传统的通过卡槽的方式进行卡和,简化了操作过程,方便卡和。 | ||
搜索关键词: | 横槽 卡盘 斜板 底座 本实用新型 活动连接 夹紧装置 连接柱 上方壁 圆孔 开口 固定安装弹簧 操作过程 长方形板 晶片镀膜 传统的 方便卡 晶片夹 螺纹柱 前后壁 条形块 左右壁 弹簧 放入 卡槽 内壁 小槽 | ||
【主权项】:
1.一种便于晶片镀膜的设备,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上方壁面开设有横槽(2),所述底座(1)的上方壁面活动连接夹紧装置,所述夹紧装置包括:方块(6)、斜板(9)、连接柱一(7)、条形块(16)以及连接柱二(8),所述斜板(9)以及连接柱二(8)的上方壁面分别固定安装卡盘(4),两个卡盘(4)镜像设置,两个卡盘(4)会组合成一个完整的圆环形,所述卡盘(4)上开设有卡盘槽(11),所述横槽(2)的前后壁面上开设有小槽(3),所述横槽(2)的左右壁面上分别固定安装弹簧(5),两个弹簧(5)相互对应的一侧壁面分别固定连接斜板(9)以及连接柱一(7)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造