[实用新型]一种振动式半导体贴片材料筛分机有效

专利信息
申请号: 201920980889.2 申请日: 2019-06-27
公开(公告)号: CN210434816U 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 汪良恩;余芳;冉兆松 申请(专利权)人: 安徽安美半导体有限公司
主分类号: B07B1/28 分类号: B07B1/28;B07B1/42;B07B1/46;B03C1/02;B03C1/30
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 章胜强
地址: 247100 安徽省池州市经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种振动式半导体贴片材料筛分机,包含底座、筛盘和接料盘,所述接料盘的底部设有多个弹簧,所述多个弹簧以接料盘底部圆心为中心中心对称,所述多个弹簧的底部固定在底座上,接料盘的底部安装有振动器,所述筛盘通过可拆卸式结构安装在接料盘上,所述筛盘的筛网的筛孔为整齐排列设置的矩形通孔,所述筛孔的宽度小于半导体贴片材料的宽度、大于填料铁丝的宽度,所述接料盘的一侧设有出料口。本实用新型利用机器代替人工筛分工作,将材料与填充铁丝彻底分选干净,降低人工体力支出,提高生产效率节约时间。
搜索关键词: 一种 振动 半导体 材料 筛分
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