[实用新型]一种半导体激光器烧结夹持机构有效
申请号: | 201920981068.0 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN210224591U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 鲁明朕;肖传兴;杨亮亮 | 申请(专利权)人: | 江苏盐芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 蒋鸣娜 |
地址: | 224001 江苏省盐城市高新区智能*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及烧结附属装置的技术领域,特别是涉及一种半导体激光器烧结夹持机构,可根据需要调节压块的高度,实现对多种规格的半导体激光器进行夹持,降低使用局限性;包括上固定板、下固定板、压块、左支撑板和右支撑板;还包括左连接杆、右连接杆、移动板、转动杆、转盘和把手,上固定板底端中央区域设置有连接槽,移动板顶端左半区域和右半区域分别纵向设置有左连接孔和右连接孔,上固定板顶端中央区域纵向设置有第一螺纹孔,移动板顶端中央区域设置有转动槽,转动杆外侧壁上半区域设置有外螺纹,转动杆与转动槽内侧壁之间设置有滚珠轴承。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体激光器 烧结 夹持 机构 | ||
【主权项】:
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