[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 201920981069.5 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN210349814U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 鲁明朕;肖传兴;杨亮亮 | 申请（专利权）人： | 江苏盐芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L21/677 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人： | 蒋鸣娜 |
| 地址： | 224001 江苏省盐城市高新区智能*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及高精度零件生产附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体封装结构；其工作模式较为多样，方便对加工完成后的半导体成品和模具进行分离，有效提高装置的工作效率；包括机床、放置架、高压泵、注料枪、第一安装架、第二安装架、步进电机和传动带，放置架内设置有放置腔，放置架的顶端设置有开口，放置架上连通设置有输料管；还包括挤压设备、回收架、导流板、两组活动电机、两组支撑杆、两组连接架、两组驱动电机、两组连接板和两组弹簧，回收架顶端设置有回收槽，回收槽内固定设置有隔板，两组驱动电机的输出端均设置有活动辊，活动辊上设置有活动板，弹簧的顶端和底端分别与连接板和连接槽连接，连接板上设置有固定杆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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