[实用新型]基板传送设备及半导体制程机台有效

申请号：	201920981884.1	申请日：	2019-06-26
公开（公告）号：	CN209993581U	公开（公告）日：	2020-01-24
发明（设计）人：	李曜如;张宏文;范振峯	申请（专利权）人：	弘塑科技股份有限公司
主分类号：	H01L21/677	分类号：	H01L21/677;H01L21/68
代理公司：	31218 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)	代理人：	翟羽
地址：	中国台湾新竹***	国省代码：	中国台湾;71
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摘要：	本实用新型公开一种基板传送设备及半导体制程机台。基板传送设备包括传送装置以及定位装置。所述传送装置用以传送所述基板至所述定位装置进行定位。所述定位装置用以计算所述基板的待测位置。若所述待测位置与第一默认位置相同，则所述定位装置提供默认传送坐标至所述传送装置。若所述待测位置与所述第一默认位置不同，则所述定位装置提供修正传送坐标至所述传送装置。所述修正传送坐标包含所述预设传送坐标以及坐标修正值。所述第一默认位置为默认圆心坐标，所述待测位置为所述基板的圆心坐标检测值。
搜索关键词：	定位装置传送装置待测位置传送默认位置基板基板传送设备圆心坐标机台修正半导体制程本实用新型预设检测
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【主权项】：

1.一种基板传送设备，适于将所述基板从下货区传送至载台上，其特征在于，所述基板传送设备包括：/n传送装置，用以承托所述基板并传送所述基板到所述载台上；以及/n定位装置，设置于所述下货区与所述载台之间，用以定位所述基板的待测位置，其中/n所述传送装置用以于传送所述基板至所述载台上之前，先传送所述基板至所述定位装置进行定位；所述定位装置用以计算所述基板的所述待测位置；/n若所述待测位置与第一默认位置相同，则所述定位装置提供默认传送坐标至所述传送装置，以使所述基板能被所述传送装置传送至所述载台上之第二默认位置；以及/n若所述待测位置与所述第一默认位置不同，则所述定位装置提供修正传送坐标至所述传送装置，以使所述基板能被所述传送装置传送至所述载台上之所述第二默认位置，其中所述修正传送坐标包含所述默认传送坐标以及坐标修正值，所述第一默认位置为默认圆心坐标，所述待测位置为所述基板的圆心坐标检测值，且所述坐标修正值为所述圆心坐标检测值与所述默认圆心坐标的差值。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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