[实用新型]一种用于通讯频段的高性能隔离器有效
| 申请号： | 201920982179.3 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN209993711U | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 褚伟民;陈为祥;王群 | 申请（专利权）人： | 深圳市阿瑞仕科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/36 | 分类号： | H01P1/36;H01P1/30 |
| 代理公司： | 44585 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 钟斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区福城街道章*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种用于通讯频段的高性能隔离器，涉及电子元器件领域，包括壳体、盖体、中心导体、永磁体、第一铁氧体、第二铁氧体和温度补偿片，壳体与盖体形成容置腔，从容置腔开口处向内依次设置有温度补偿片、永磁体、第一铁氧体、中心导体、第二铁氧体，第一铁氧体、第二铁氧体的径向边缘分别套有第一介质环和第二介质环；中心导体上有三个引出端点，三个引出端点以相互间隔120°的方向引到壳体外，中心导体的一个引出端点与负载相连，本实用新型提供了一种用于通讯频段的高性能隔离器，对外加磁场强度要求低，隔离度高，易于集成，结构简单设计，有利于器件的散热，进而减少隔离器热效应对器件工作效果的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 铁氧体 中心导体 引出端点 隔离器 壳体 本实用新型 温度补偿片 通讯频段 介质环 永磁体 盖体 热效应 磁场强度要求 电子元器件 隔离度高 工作效果 简单设计 径向边缘 依次设置 腔开口 容置腔 散热 向内 | ||
【主权项】：
1.一种用于通讯频段的高性能隔离器，其特征在于，包括壳体(1)、盖体(2)、中心导体(3)、永磁体(4)、第一铁氧体(5)、第二铁氧体(6)和温度补偿片(7)，所述壳体(1)与盖体(2)形成容置腔，从容置腔开口处向内依次设置有温度补偿片(7)、永磁体(4)、第一铁氧体(5)、中心导体(3)、第二铁氧体(6)，所述第一铁氧体(5)、第二铁氧体(6)的径向边缘分别套有第一介质环(8)和第二介质环(9)；所述中心导体(3)上有三个引出端点，所述三个引出端点以相互间隔120°的方向引到壳体(1)外，所述中心导体(3)的一个引出端点与负载相连。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市阿瑞仕科技有限公司，未经深圳市阿瑞仕科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920982179.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多通道集总参数合路器
- 下一篇：微波铁氧体环形器/隔离器
