[实用新型]一种方便移动的焊接用锡膏熔融装置有效
申请号: | 201920986437.5 | 申请日: | 2019-06-28 |
公开(公告)号: | CN210281008U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 王明 | 申请(专利权)人: | 广州适普电子有限公司 |
主分类号: | B23K3/06 | 分类号: | B23K3/06;B23K3/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510170 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种方便移动的焊接用锡膏熔融装置,包括熔融桶,所述熔融桶的顶部中央位置处通过螺栓固定连接有电机,所述电机的一端通过转轴转动连接有转杆,所述转杆的一侧外壁上设置有搅拌杆,所述熔融桶的内部嵌入有电加热管,且熔融桶的底部设置有杆套。该方便移动的焊接用锡膏熔融装置,通过风机、第一干燥剂网袋和第二干燥剂网袋使熔融桶在融化锡膏前处于无湿气的状态下,为锡膏的融化提供效率,避免锡膏吸收空气中的水分凝固的问题,保证锡膏熔融的效率,另外,通过下压式的活塞可以将熔融桶内的锡膏进行有效的控制出料,保证锡膏处于较为密闭的环境下,减少热量损失的同时还时锡膏的出料更加便捷。 | ||
搜索关键词: | 一种 方便 移动 焊接 用锡膏 熔融 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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