[实用新型]一种新型LED外露灯串有效
申请号: | 201920992329.9 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN209977756U | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
发明(设计)人: | 肖兴 | 申请(专利权)人: | 深圳市鸿利兴光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S4/00 | 分类号: | F21S4/00;F21K9/90;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;F21V31/04;F21Y115/10 |
代理公司: | 44479 深圳大域知识产权代理有限公司 | 代理人: | 何园园 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 一种新型LED外露灯串,它涉及LED灯串技术领域。它包括:通电导线;安装于所述通电导线上并与所述通电导线电连接的贴片式发光单元;包覆于所述贴片式发光单元和所述通电导线与所述贴片式发光单元的连接处的封装胶体;以及,套设于所述封装胶体上的、用于将LED外露灯串与外部固定处固定安装的塑胶卡扣。采用上述技术方案的LED外露灯串直接采用贴片发光单元与通电导线焊接,避免了在发光单元与通电导线之间设置电路板的问题,不仅节省了成本,而且提升了LED外露灯串的防水性能,具有防水性能好,生产成本低,制作工艺简单,生产效率高的优势。 | ||
搜索关键词: | 通电导线 发光单元 外露灯串 贴片式 防水性能 封装胶体 生产成本低 电路板 生产效率 塑胶卡扣 制作工艺 电连接 固定处 包覆 贴片 焊接 外部 | ||
【主权项】:
1.一种新型LED外露灯串,其特征在于,包括:/n通电导线(1);/n安装于所述通电导线(1)上并与所述通电导线(1)电连接的贴片式发光单元(2);/n包覆于所述贴片式发光单元(2)和所述通电导线(1)与所述贴片式发光单元(2)的连接处的封装胶体(3);以及,/n套设于所述封装胶体(3)上的、用于将LED外露灯串与外部固定处固定安装的塑胶卡扣(4)。/n
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