[实用新型]带芯片安装舱的智能餐盒有效
| 申请号： | 201920995949.8 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN211431386U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 倪庭 | 申请（专利权）人： | 镇江美尔耐环保科技有限公司 |
| 主分类号： | A45C11/20 | 分类号： | A45C11/20;A45C13/02;A45C13/00;A45C15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212000 江苏省镇江市新区丁卯四平*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及带芯片安装舱的智能餐盒，其特征在于：智能餐盒包括智能餐盖部和盛装盒体部，转轴实现智能餐盖部与盛装盒体部之间的转动连接，在智能餐盒的智能餐盖部的上表面上开设有芯片安装舱，通过在芯片安装舱的内部周向上设置有若干个辅助定位片，以及每个辅助定位片与芯片安装舱的底部之间存在距离，从而方便将智能芯片安装并嵌入至辅助定位片与芯片安装舱的底部之间，安装牢固稳定，且在每个辅助定位片的上表面上开设有辅助安装孔，在芯片安装舱的上方还设置有与辅助安装孔配合安装的芯片舱盖，从而保证智能芯片位于芯片安装舱内部的同时保证芯片的以为脱落、以及实现智能芯片所处环境的防水、防尘效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 安装 智能 | ||
【主权项】：
暂无信息
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